因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

焊點完整性檢測：評估焊點是否存在虛焊或氣泡缺陷；具體參數包括缺陷尺寸閾值≤0.1mm，氣泡密度≤5個/cm2。

焊接強度測試：測量焊點抗拉和抗剪能力；具體參數包括最小抗拉力≥50N，剪切強度≥40N。

導電性能檢測：驗證焊點電導率和電阻穩定性；具體參數包括電阻值≤0.01Ω，電流連續性測試通過率100%。

熱循環可靠性測試：模擬溫度變化下焊點耐久性；具體參數包括溫度范圍-40°C至125°C，循環次數≥1000次。

顯微結構分析：觀察焊點金相組織和晶粒分布；具體參數包括放大倍數200X，裂紋長度閾值≤10μm。

X射線內部檢測：透視焊點內部空洞和雜質；具體參數包括分辨率10μm，空洞面積占比≤1%。

潤濕性能評估：檢測焊料鋪展性和附著性；具體參數包括潤濕角≤30°，鋪展面積≥焊盤80%。

疲勞壽命測試：評估焊點在反復應力下的失效點；具體參數包括循環次數≥10000次，應力幅度5-20MPa。

腐蝕抗性檢測：檢查焊點耐鹽霧和濕度影響；具體參數包括鹽霧測試48小時，腐蝕深度≤5μm。

虛焊識別檢測：識別未完全連接的焊接點；具體參數包括超聲波檢測頻率2-5MHz，缺陷檢出率≥99%。

電氣連續性驗證：確保電路完整性和低阻抗路徑；具體參數包括絕緣電阻≥100MΩ，導通電阻變化率≤3%。

熱沖擊測試：測試焊點快速溫度變化下的穩定性；具體參數包括溫度差100°C，沖擊次數≥500次。

檢測范圍

LED筒燈組件：PCB板與光源的連接焊點檢測。

鋁制散熱器焊接：散熱片固定焊點的強度和熱傳導評估。

銅導線連接焊點：電源輸入線的焊接可靠性和導電性測試。

SMT電子元件焊點：表面貼裝元件的微觀缺陷和質量控制。

電源模塊焊接：驅動電路板焊點的電性能和耐久性分析。

外殼固定焊點：筒燈金屬外殼的機械強度和腐蝕抗性檢測。

反光杯焊接點：光學組件焊點的結構完整性和熱穩定性。

驅動器電路焊點：控制單元焊接的電氣連續性和信號完整性。

觸摸開關焊點：用戶界面組件焊點的疲勞壽命和可靠性測試。

調光模塊焊點：亮度調節電路的焊接質量和環境耐受性。

高壓輸入焊點：高壓線路的絕緣性能和抗電弧能力檢測。

低壓輸出焊點：輸出端焊接的導電效率和熱管理評估。

檢測標準

依據ISO 9001質量管理體系執行焊點綜合評估。

遵循ASTM E8/E8M標準進行拉伸強度測試。

采用GB/T 2423系列標準實施環境循環測試。

依據IPC-A-610電子組件可接受性規范。

參照J-STD-001焊接工藝要求進行質量控制。

執行GB 7000.1光源安全標準進行電氣安全檢測。

依據IEC 60598照明設備標準評估產品可靠性。

采用ISO 9712無損檢測標準規范X射線應用。

遵循GB/T 10125鹽霧測試方法進行腐蝕評估。

參照ASTM B117標準執行加速腐蝕試驗。

檢測儀器

光學顯微鏡：提供高倍放大功能；在本檢測中用于觀察焊點微觀結構和缺陷。

X射線成像系統：實現非破壞性內部掃描；在本檢測中用于識別虛焊、氣泡和雜質。

拉力測試機：測量機械強度和抗拉能力；在本檢測中用于評估焊點耐久性和失效點。

電阻測試儀：檢測電導率和阻抗變化；在本檢測中用于驗證電氣連續性和性能穩定性。

熱循環試驗箱：模擬溫度環境變化；在本檢測中用于測試焊點熱應力和可靠性。

鹽霧測試箱：加速腐蝕老化過程；在本檢測中用于評估焊點耐腐蝕性和壽命。

超聲波檢測設備：利用聲波進行無損探傷；在本檢測中用于識別虛焊和內部裂紋。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件