因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

鉛（Pb）含量：測定助焊劑中鉛元素的總含量，檢測范圍0.1mg/kg~1000mg/kg，方法檢出限0.05mg/kg

鎘（Cd）含量：分析助焊劑中鎘元素的總量，測量范圍0.01mg/kg~100mg/kg，最低檢出限0.005mg/kg

汞（Hg）含量：檢測助焊劑中汞的總濃度，檢測范圍0.001mg/kg~10mg/kg，方法檢出限0.0005mg/kg

六價鉻（Cr6+）含量：測定助焊劑中六價鉻的含量，測量范圍0.01mg/kg~50mg/kg，檢出限0.005mg/kg

砷（As）含量：分析助焊劑中砷元素的總量，檢測范圍0.05mg/kg~200mg/kg，最低檢出限0.02mg/kg

銻（Sb）含量：測定助焊劑中銻元素的含量，測量范圍0.1mg/kg~500mg/kg，方法檢出限0.05mg/kg

鋇（Ba）含量：檢測助焊劑中鋇元素的總濃度，檢測范圍0.5mg/kg~1000mg/kg，檢出限0.2mg/kg

硒（Se）含量：分析助焊劑中硒元素的總量，測量范圍0.02mg/kg~100mg/kg，最低檢出限0.01mg/kg

銀（Ag）含量：測定助焊劑中銀元素的含量，測量范圍0.1mg/kg~500mg/kg，方法檢出限0.05mg/kg

銅（Cu）含量：檢測助焊劑中銅元素的總濃度，檢測范圍1mg/kg~2000mg/kg，檢出限0.5mg/kg

檢測范圍

松香基助焊劑：用于電子元件焊接的傳統助焊劑，需檢測重金屬含量以符合環保要求

水溶性助焊劑：易清洗的助焊劑類型，廣泛應用于精密電子制造，重金屬檢測是合規關鍵

無鉛助焊劑：配合無鉛焊接工藝的助焊劑，需驗證鉛及其他重金屬的限量

免清洗助焊劑：焊接后無需清洗的助焊劑，重金屬殘留會影響產品可靠性，需嚴格檢測

合成樹脂助焊劑：以合成樹脂為主要成分的助焊劑，常用于高端電子設備，重金屬檢測是質量控制重點

焊錫膏用助焊劑：焊錫膏的核心成分之一，重金屬含量直接影響焊錫膏的安全性

電子元件引腳助焊劑：用于電子元件引腳預處理的助焊劑，重金屬檢測確保引腳焊接后的安全性

印刷電路板（PCB）助焊劑：PCB制造過程中使用的助焊劑，重金屬殘留會導致電路板腐蝕，需檢測

航天電子設備助焊劑：航天領域使用的助焊劑，重金屬含量需符合嚴格的航天標準

汽車電子助焊劑：汽車電子部件焊接用助焊劑，重金屬檢測確保汽車電子系統的可靠性和環保性

檢測標準

ISO9455-10:2020軟釬焊劑試驗方法第10部分：重金屬含量的測定

GB/T25747-2010電子工業用助焊劑

ASTMF945-18電子元件用助焊劑的標準試驗方法

GB/T31473-2015無鉛釬料用助焊劑

IEC61190-1-3:2017電子設備用連接材料-第1-3部分：軟釬料-助焊劑的試驗方法

SJ/T11674-2017電子工業用助焊劑中重金屬含量的測定

JISZ3197:2019軟釬焊劑試驗方法

EN61190-1-3:2018電子設備用連接材料-軟釬料-助焊劑的試驗方法

檢測儀器

電感耦合等離子體質譜儀（ICP-MS）：用于助焊劑中重金屬元素的高靈敏度定量分析，可同時檢測多種重金屬，檢出限低至0.001mg/kg

原子吸收分光光度計（AAS）：通過原子吸收光譜法測定助焊劑中特定重金屬元素的含量，適用于鉛、鎘、銅等元素的常規檢測，測量范圍0.01mg/kg~1000mg/kg

原子熒光光度計（AFS）：針對砷、汞等元素的高靈敏度檢測儀器，利用原子熒光光譜原理，檢出限可達0.0005mg/kg，適用于助焊劑中痕量砷、汞的測定

紫外-可見分光光度計（UV-Vis）：用于六價鉻的檢測，通過顯色反應后的吸光度測量，確定六價鉻的含量，測量范圍0.01mg/kg~50mg/kg

微波消解儀：用于助焊劑樣品的前處理，通過微波加熱使樣品徹底消解，為后續重金屬檢測提供均勻的溶液樣品，消解時間短，效率高

電子天平：用于助焊劑樣品的準確稱量，精度可達0.1mg，確保樣品量的準確性，是重金屬檢測的基礎設備

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件