因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

晶體相鑒定：識別納米材料中存在的晶體結構類型 - 布拉格角測量范圍15°-80°，晶系確定精度±0.05°。

晶粒尺寸測定：評估納米顆粒平均尺寸 - 謝勒方程應用，尺寸分辨率1-100nm，標準偏差計算。

晶格畸變分析：檢測晶體內部應力或缺陷 - 晶格參數偏差測量，精度±0.001?，應變系數計算。

擇優取向評價：分析晶體生長方向偏好 - 極圖構造，取向分布函數計算，角度范圍0°-360°。

殘余應力測量：量化材料內部應力分布 - 衍射峰位移分析，應力靈敏度10MPa，殘余應變計算。

非晶態含量計算：確定非晶相占比 - 衍射強度積分法，含量分辨率0.1%-100%，基線校正。

相含量定量分析：測量各物相比例 - Rietveld精修法，相對誤差±2%，晶胞參數擬合。

晶體缺陷表征：評估位錯或空位密度 - 衍射峰寬分析，缺陷密度范圍10^8-10^12 cm^{-2}，線性擬合。

界面結構研究：分析納米復合材料界面 - 小角散射技術，界面厚度測量0.5-10nm，相干長度計算。

熱穩定性評估：模擬材料高溫行為 - 原位變溫衍射，溫度范圍25°C-1500°C，相變點檢測。

納米孔洞分析：測定材料孔隙結構 - 衍射強度分布，孔徑分辨率0.1-5nm，孔容計算。

晶體生長速率評價：監控結晶動力學 - 時間分辨衍射，時間分辨率0.1s，速率常數提取。

檢測范圍

金屬納米粒子：用于催化或電子器件的金屬基納米結構。

陶瓷納米材料：氧化鋯或碳化硅等高性能陶瓷納米粉體。

納米復合材料：聚合物基或金屬基多功能復合體系。

量子點：半導體納米晶體應用于顯示或傳感器。

納米涂層：表面功能化薄膜用于防腐或光學器件。

納米電子器件：集成電路中的納米級組件材料。

納米藥物載體：生物相容性粒子用于藥物遞送系統。

納米催化劑：貴金屬或氧化物用于化學反應催化。

納米纖維：聚合物或碳基纖維用于過濾或增強材料。

納米薄膜：光學或電子功能薄膜厚度在納米尺度。

納米催化劑載體：多孔材料支撐催化活性組分。

納米生物傳感器：診斷設備中的敏感納米材料層。

檢測標準

ASTM E975: 用于X射線衍射物相定量分析。

ISO 20203: X射線衍射納米材料晶粒尺寸測定方法。

GB/T 13221: 納米粉體X射線衍射檢測規范。

ISO 14706: 表面分析用X射線衍射標準程序。

GB/T 29522: 晶體學參數測量X射線衍射通則。

ASTM D8356: 納米材料殘余應力X射線評估指南。

ISO 19950: 納米涂層X射線衍射測試方法。

GB/T 33818: 納米材料熱穩定性原位X射線分析。

檢測儀器

X射線衍射儀：產生單色X射線并收集衍射圖譜 - 執行衍射角掃描，精度±0.01°，衍射峰位置分析。

原位高溫附件：集成溫度控制系統 - 實現變溫衍射實驗，溫度控制范圍-196°C至1600°C，相變過程監測。

小角X射線散射設備：測量低角度散射信號 - 解析納米尺度結構特征，孔徑尺寸計算，分辨率0.1nm。

高分辨率衍射光學系統：配備精密準直器 - 提高衍射峰分辨率，用于晶格畸變分析，角度誤差校正。

數據處理軟件：執行譜圖擬合和計算 - 應用Rietveld方法進行物相定量，自動峰識別算法。

樣品旋轉裝置：確保均勻照射 - 消除擇優取向影響，旋轉速度可調0-60rpm，角度覆蓋360°。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件