因業(yè)務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

潤濕力測量：評估焊料在基底上的吸引力。最大潤濕力參數范圍為0.1mN至10mN。

接觸角測定：測量焊料液滴在固體表面的角度。接觸角參數范圍5°至90°。

鋪展面積測試：計算焊料在基底上的擴展區(qū)域。鋪展面積參數單位mm2。

潤濕時間評估：測定焊料潤濕表面的起始時間。潤濕時間參數單位秒。

潤濕平衡測試：記錄潤濕過程中的力變化曲線。潤濕力曲線參數包括峰值和時間軸。

表面張力測量：分析焊料液體的表面張力特性。表面張力參數單位為mN/m。

潤濕輪廓觀測：使用光學設備觀察潤濕邊緣形態(tài)。潤濕輪廓參數描述邊緣光滑度。

剝離強度測試：評估焊接接頭的機械強度。剝離力參數單位N。

潤濕速度計算：測量焊料鋪展的速率。潤濕速率參數單位mm/s。

溫度依賴性分析：在不同溫度條件下測試潤濕性能。溫度范圍參數-40℃至300℃。

缺陷識別：檢測潤濕不良區(qū)域如空隙或裂紋。缺陷密度參數單位個/mm2。

化學兼容性驗證：評估不同材料對的潤濕行為。兼容性等級參數基于潤濕性指數。

檢測范圍

電子元件：印刷電路板上的焊點潤濕性能檢測。

金屬基板：銅或鋁等金屬表面的焊接潤濕特性評估。

合金材料：錫鉛或無鉛焊料合金的潤濕行為分析。

精密儀器部件：高精度機械組件的焊接質量驗證。

汽車電子系統(tǒng)：車用控制模塊的焊點可靠性測試。

航空航天組件：極端環(huán)境下焊接接頭的潤濕性能監(jiān)測。

醫(yī)療設備部件：植入式器械的焊接完整性檢查。

消費電子產品：智能手機主板焊接的潤濕均勻性評估。

焊接材料研發(fā)：新型焊料配方的潤濕性優(yōu)化研究。

半導體封裝：集成電路封裝焊球的潤濕擴散測試。

焊接設備驗證：焊接機輸出參數的潤濕效果校準。

表面涂層應用：抗氧化涂層對潤濕性能的影響分析。

檢測標準

ISO 9454-1 焊料潤濕平衡測試方法標準。

ASTM B545 通用焊料潤濕性標準測試規(guī)范。

GB/T 11364 焊料潤濕性測定國家標準。

IPC-J-STD-001 電子焊接工藝要求標準。

JIS Z 3197 焊料潤濕試驗日本工業(yè)標準。

ISO 9455-15 焊料潤濕特性通用測試標準。

GB/T 2423 環(huán)境試驗中焊接潤濕相關標準。

MIL-STD-883 電子設備焊接可靠性軍事標準。

檢測儀器

潤濕平衡測試儀：測量焊料潤濕過程中的動態(tài)力變化。記錄潤濕力曲線和時間參數。

接觸角測量儀：測定液體在固體表面的接觸角。評估潤濕程度和角度穩(wěn)定性。

光學顯微鏡系統(tǒng)：觀察焊料鋪展形態(tài)和邊緣輪廓。拍攝高分辨率圖像用于形態(tài)分析。

表面張力計：量化液體表面張力特性。分析焊料流動性和潤濕行為。

熱板模擬測試裝置：模擬焊接溫度環(huán)境。測試不同溫度下的潤濕性能變化。

拉伸試驗機：施加力至焊接接頭。測量剝離強度和機械完整性。

高速攝像系統(tǒng)：捕捉快速潤濕過程。計算潤濕速率和動態(tài)行為。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件