因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

厚度測量：評估減薄后芯片軸向尺寸一致性。參數：測量范圍50-500μm，精度±0.5μm。

表面粗糙度分析：量化表面微觀不平整度。參數：Ra值0.01-1.0μm，測量分辨率0.001μm。

翹曲度檢測：測定芯片平面彎曲變形程度。參數：翹曲高度0-100μm，偏差允許±2μm。

應力分布測定：分析材料內部機械應力狀態。參數：應力范圍0-500MPa，空間分辨率10μm。

邊緣完整性評估：識別減薄過程邊緣損傷。參數：無裂紋缺陷，倒角精度±0.2μm。

表面缺陷檢測：定位顯微級表面瑕疵。參數：缺陷尺寸最小1μm，檢出率≥99%。

材料去除率計算：監控減薄工藝效率。參數：去除速率0.1-10μm/min，一致性偏差<5%.

厚度均勻性分析：評估芯片多點厚度變異。參數：均勻性標準差<1μm，測量點密度100點/cm2。

硬度測試：測定材料表面力學強度。參數：維氏硬度范圍100-2000HV，加載力0.1-10N。

粘附強度測量：檢驗涂層或薄膜結合力。參數：剝離強度>10N/cm，測試速度0.1-5mm/min。

檢測范圍

硅晶圓：半導體集成電路基礎基材。

砷化鎵芯片：高頻通信器件核心材料。

絕緣體上硅晶圓：低功耗電子應用特殊結構。

三維集成芯片：高級封裝技術堆疊器件。

微機電系統：微型傳感器和執行器組件。

功率半導體器件：高電壓開關模塊關鍵部分。

光子集成電路：光通信設備光學元件。

柔性電子基板：可折疊顯示設備支撐層。

射頻前端模塊：無線通信系統收發單元。

存儲芯片陣列：數據存儲器件單元矩陣。

檢測標準

ASTM F152：晶圓厚度測量規范。

ISO 14647：表面粗糙度檢測方法。

GB/T 18900：半導體材料應力測試標準。

SEMI M19：晶圓幾何參數評估指南。

JESD22：機械應力環境測試協議。

IEC 60749：半導體器件可靠性試驗。

GB/T 24001：環境管理系統相關要求。

檢測儀器

激光干涉儀：非接觸式厚度測量設備。功能：提供高精度軸向尺寸數據。

原子力顯微鏡：納米級表面形貌分析工具。功能：測量微觀粗糙度和缺陷分布。

X射線衍射儀：晶體結構應力分析裝置。功能：檢測材料內部應力狀態。

光學輪廓儀：三維表面掃描系統。功能：生成表面輪廓和翹曲度圖。

顯微硬度計：壓痕法力學測試儀器。功能：測定材料表面硬度指標。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件