因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

錫須密度測量：評估單位面積內錫須的數量分布；參數：密度范圍0-100根/mm。

錫須長度分析：測定錫須從基體延伸的最大和平均長度；參數：長度范圍1-500μm。

生長速率監測：跟蹤錫須隨時間增長的動態變化；參數：速率范圍0.01-5μm/day。

表面形貌觀察：檢查錫須微觀結構和形態特征；參數：放大倍數100-1000x。

環境應力測試：模擬高溫高濕條件對錫須形成的影響；參數：溫度-40C至125C，濕度10-85%RH。

機械振動影響：評估振動載荷下錫須生長的敏感性；參數：頻率范圍5-2000Hz，加速度0.1-10g。

電氣性能測試：檢測錫須導致的短路風險和電阻變化；參數：電阻變化率10%以內。

化學成分分析：測定錫涂層純度和雜質含量；參數：雜質濃度<0.1%wt。

時間依賴性研究：進行長期老化實驗；參數：時間范圍0-1000小時。

失效模式分析：識別錫須引起的故障類型和概率；參數：故障率計算基于統計模型。

溫度循環測試：評估熱應力對錫須生長的加速效應；參數：循環次數100-1000次，溫差-55C至150C。

濕度暴露評估：分析高濕環境下的錫須形成；參數：濕度控制精度2%RH。

表面粗糙度測量：檢查基體表面狀態對錫須的影響；參數：粗糙度范圍0.1-10μm。

涂層厚度檢測：測定錫層厚度與錫須生長的相關性；參數：厚度范圍1-50μm。

應力分布映射：分析引腳局部應力集中點；參數：應力分辨率0.1MPa。

檢測范圍

半導體封裝引腳：集成電路元件的金屬連接端子。

PCB連接器：印刷電路板上的電子互連接口。

電子元件端子：電阻、電容等被動器件的引腳。

汽車電子組件：車載控制系統中的連接器。

航空航天電子設備：高可靠性飛行器系統部件。

消費電子產品：智能手機、筆記本電腦的內部連接點。

醫療設備元件：監護儀和診斷設備的接口端子。

工業控制系統：PLC模塊的輸入輸出引腳。

通信設備：路由器和交換機的信號傳輸端子。

電源模塊：電壓轉換器的輸出引腳。

傳感器接口：環境監測器件的電氣連接。

LED封裝引腳：照明設備的金屬基底連接。

繼電器觸點：開關控制元件的導電部分。

連接器外殼：電子外殼的接地引腳。

射頻模塊端子：無線通信設備的信號引腳。

檢測標準

依據ASTMB545-14進行電沉積錫涂層測試。

采用JESD201A環境接受性要求。

遵循GB/T2423.30-2013環境測試規范。

依據ISO16750-4道路車輛環境條件標準。

采用IEC60068-2-82錫須測試方法。

遵循MIL-STD-883方法2021.8。

依據GB/T10125-2012鹽霧試驗標準。

采用IPC-TM-650測試方法指南。

遵循JISC60068-2-82環境測試規范。

依據EN60068-2-82電工電子產品測試標準。

檢測儀器

高分辨率光學顯微鏡：提供錫須形態的放大觀察；功能：用于密度和長度測量。

環境試驗箱：模擬溫濕度變化環境；功能：加速錫須生長測試。

掃描電子顯微鏡：進行高倍率表面分析；功能：詳細檢查微觀結構。

電阻測試儀：測量電氣參數變化；功能：檢測短路風險。

振動測試臺：施加機械載荷；功能：評估應力對錫須的影響。

溫濕度記錄儀：監測環境參數；功能：確保測試條件精確控制。

表面輪廓儀：分析基體粗糙度；功能：關聯表面狀態與錫須形成。

能譜分析儀：檢測化學成分；功能：確定雜質含量。

高速攝像機：記錄生長動態；功能：跟蹤錫須演變過程。

恒溫恒濕箱：維持穩定環境；功能：執行長期老化實驗。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件