中析研究所檢測中心
400-635-0567
中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
公司地址:
北京市豐臺區(qū)航豐路8號院1號樓1層121[可寄樣]
投訴建議:
010-82491398
報告問題解答:
010-8646-0567
檢測領(lǐng)域:
成分分析,配方還原,食品檢測,藥品檢測,化妝品檢測,環(huán)境檢測,性能檢測,耐熱性檢測,安全性能檢測,水質(zhì)檢測,氣體檢測,工業(yè)問題診斷,未知成分分析,塑料檢測,橡膠檢測,金屬元素檢測,礦石檢測,有毒有害檢測,土壤檢測,msds報告編寫等。
發(fā)布時間:2025-08-21
關(guān)鍵詞:低溫?zé)Y(jié)材料熱導(dǎo)率測試測試機(jī)構(gòu),低溫?zé)Y(jié)材料熱導(dǎo)率測試測試案例,低溫?zé)Y(jié)材料熱導(dǎo)率測試測試周期
瀏覽次數(shù): 0
來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
熱導(dǎo)率測量:簡介:測定材料單位溫度梯度下的熱流密度。參數(shù):熱導(dǎo)率(W/mK)、測量精度5%、溫度范圍)、測量精度5%、溫度范圍-50C至300C。
熱擴(kuò)散率測試:簡介:評估熱在材料中擴(kuò)散的速度。參數(shù):熱擴(kuò)散率(m/s)、激光脈沖法、時間分辨率0.1ms。
比熱容測定:簡介:測量材料吸收熱量的能力。參數(shù):比熱容(J/kgK)、標(biāo)準(zhǔn)參考物質(zhì)校準(zhǔn)、溫度步進(jìn)5C。
密度測量:簡介:確定材料質(zhì)量與體積比。參數(shù):密度(kg/m)、阿基米德法或幾何法、精度0.5%。
熱阻分析:簡介:量化材料對熱流的阻力。參數(shù):熱阻(K/W)、穩(wěn)態(tài)熱流法、熱流密度范圍10-1000W/m。
溫度依賴性測試:簡介:研究熱導(dǎo)率隨溫度的變化特性。參數(shù):熱導(dǎo)率vs溫度曲線、溫度范圍-100C至500C、數(shù)據(jù)采集頻率1Hz。
各向異性分析:簡介:檢測材料在不同方向的熱導(dǎo)率差異。參數(shù):各向異性比、三維熱導(dǎo)率測量、方向精度1。
燒結(jié)溫度影響評估:簡介:分析燒結(jié)溫度對熱導(dǎo)率的影響。參數(shù):熱導(dǎo)率vs燒結(jié)溫度、溫度范圍500C至1000C、保溫時間1-5小時。
孔隙率測量:簡介:測定材料中孔隙體積占比。參數(shù):孔隙率(%)、壓汞法或圖像分析、分辨率0.1μm。
熱循環(huán)測試:簡介:模擬熱循環(huán)對熱導(dǎo)率的長期影響。參數(shù):熱導(dǎo)率變化率、循環(huán)次數(shù)100次、溫度范圍-40C至150C。
熱膨脹系數(shù)測定:簡介:測量材料熱膨脹行為。參數(shù):熱膨脹系數(shù)(1/K)、熱機(jī)械分析、應(yīng)變精度0.1%。
界面熱阻測試:簡介:評估材料界面間的熱傳遞效率。參數(shù):界面熱阻(mK/W)、激光閃光法、厚度測量精度0.01mm。
電子封裝材料:用于半導(dǎo)體器件的熱管理,如基板和封裝體。
熱界面材料:提高電子元件與散熱器之間的熱傳遞效率。
陶瓷基板:在功率模塊中提供高導(dǎo)熱性能。
金屬基復(fù)合材料:用于散熱器和熱交換器結(jié)構(gòu)。
低溫共燒陶瓷:在射頻和微波組件中的應(yīng)用。
燒結(jié)金屬粉末:制造熱管和散熱結(jié)構(gòu)。
聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料:在輕量化電子設(shè)備散熱系統(tǒng)。
納米增強(qiáng)材料:如碳納米管復(fù)合材料,用于高導(dǎo)熱應(yīng)用。
太陽能電池背板:熱管理在光伏系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。
航空航天熱防護(hù)材料:用于高溫環(huán)境下的隔熱和導(dǎo)熱控制。
電池?zé)峁芾硐到y(tǒng):在電動汽車電池包中優(yōu)化散熱。
LED散熱基板:確保LED燈具的長期散熱性能。
ASTME1461:熱擴(kuò)散率的標(biāo)準(zhǔn)測試方法。
ISO22007:塑料熱導(dǎo)率和熱擴(kuò)散率的測定。
GB/T10297:非金屬固體材料熱導(dǎo)率測定方法。
GB/T3399:塑料熱導(dǎo)率測定方法。
ASTMD5930:熱導(dǎo)率瞬態(tài)平面源法。
ISO8301:絕熱材料熱阻的測定。
GB/T10294:絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻和相關(guān)特性的測定。
ASTMC177:穩(wěn)態(tài)熱流法測量熱導(dǎo)率。
ISO11357:塑料差示掃描量熱法。
GB/T19466:塑料差示掃描量熱法。
熱導(dǎo)率測試儀:簡介:用于測量材料熱導(dǎo)率的設(shè)備。功能:采用穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)方法,測量熱流和溫度差,支持溫度范圍-100C至500C。
激光閃光分析儀:簡介:測量熱擴(kuò)散率的儀器。功能:通過激光脈沖加熱樣品,檢測背面溫度上升,時間分辨率0.1ms。
熱流計(jì):簡介:測量熱流密度的裝置。功能:在穩(wěn)態(tài)條件下,用于熱導(dǎo)率測試,熱流范圍1-1000W/m。
差示掃描量熱儀:簡介:測定比熱容的儀器。功能:測量樣品與參考物的熱流差,溫度精度0.1C。
密度計(jì):簡介:測量材料密度的設(shè)備。功能:使用阿基米德原理,精度0.01g/cm,用于熱導(dǎo)率計(jì)算。
熱成像系統(tǒng):簡介:可視化溫度分布的儀器。功能:輔助熱導(dǎo)率測試中的溫度監(jiān)測,分辨率0.1C。
熱機(jī)械分析儀:簡介:測量熱膨脹系數(shù)的設(shè)備。功能:記錄樣品尺寸隨溫度變化,應(yīng)變范圍1000μm。
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測
6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報告草件,確認(rèn)信息是否無誤
7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件
8、寄送報告原件