因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

掃描電子顯微鏡分析：用于材料表面形貌觀察和高放大成像，檢測參數包括分辨率達1納米、放大倍數1000至1000000倍。

透射電子顯微鏡分析：提供原子級分辨率成像和晶體結構表征，檢測參數包括加速電壓80至300千伏、點分辨率0.1納米。

X射線衍射分析：測定材料晶體結構和相組成，檢測參數包括衍射角范圍5至90度、晶格常數精度0.001埃。

原子力顯微鏡分析：測量表面拓撲和力學性能，檢測參數包括掃描范圍100微米、力分辨率0.1納牛。

能譜儀分析：進行元素成分定量和分布映射，檢測參數包括元素檢測限0.1重量百分比、能量分辨率130電子伏特。

電子背散射衍射分析：評估晶體取向和晶界特性，檢測參數包括取向分辨率0.5度、掃描速度100點每秒。

聚焦離子束分析：用于樣品制備和三維重構，檢測參數包括束流范圍1皮安至100納安、切削精度10納米。

拉曼光譜分析：識別分子結構和化學鍵特征，檢測參數包括波數范圍100至4000厘米?1、光譜分辨率1厘米?1。

傅里葉變換紅外光譜分析：測定有機和無機材料分子振動，檢測參數包括透射率范圍400至4000厘米?1、信噪比10000:1。

熱重分析：測量材料熱穩定性和成分變化，檢測參數包括溫度范圍室溫至1000攝氏度、質量精度0.1微克。

差示掃描量熱法：評估相變溫度和熱焓，檢測參數包括靈敏度0.1微瓦、溫度精度0.1攝氏度。

動態力學分析：測試材料黏彈性能，檢測參數包括頻率范圍0.01至100赫茲、應變分辨率0.1微應變。

檢測范圍

金屬材料：包括鋼鐵、鋁合金和鈦合金的微觀組織觀察和力學性能關聯。

陶瓷材料：涉及氧化鋁、碳化硅的晶粒大小和孔隙率分析。

高分子聚合物：如聚乙烯、聚丙烯的分子鏈結構和熱行為評估。

復合材料：涵蓋碳纖維增強塑料的界面結合和缺陷檢測。

半導體材料：硅晶片和砷化鎵的晶體缺陷和雜質分布。

納米材料：納米顆粒和薄膜的尺寸分布和表面特性測定。

生物材料：骨替代物和醫用植入物的微觀孔隙和生物兼容性研究。

建筑材料：水泥和混凝土的水化產物和微裂紋分析。

電子器件：集成電路和印刷電路板的焊點完整性和成分均勻性。

航空航天材料：高溫合金和復合材料的疲勞裂紋和腐蝕行為。

能源材料：電池電極和燃料電池的微觀結構演化。

地質材料：巖石和礦物的晶體學特征和成分變化。

檢測標準

ASTM E3：顯微鏡檢查通用實踐。

ASTM E112：晶粒度測定方法。

ASTM E384：顯微硬度測試規范。

ISO 13322：粒徑分布圖像分析。

ISO 16700：掃描電子顯微鏡校準。

ISO 22262：材料空氣顆粒物表征。

GB/T 13298：金屬顯微組織檢驗方法。

GB/T 15749：定量金相測定技術。

GB/T 18876：掃描電子顯微鏡分析方法。

GB/T 6394：金屬平均晶粒度測定。

ISO 17853：聚合物材料熱分析。

ISO 24173：電子背散射衍射取向分析。

檢測儀器

掃描電子顯微鏡：提供高分辨率表面成像，功能包括形貌觀察和元素分布映射。

透射電子顯微鏡：實現原子級結構表征，功能包括晶體缺陷分析和衍射模式獲取。

X射線衍射儀：測定晶體相和取向，功能包括全譜采集和定量相分析。

原子力顯微鏡：測量表面拓撲和力學性能，功能包括納米級掃描和力曲線測定。

能譜儀：進行元素成分定量，功能包括點分析和面分布成像。

電子背散射衍射系統：評估晶體取向，功能包括晶界角度測定和織構分析。

拉曼光譜儀：識別化學鍵和分子結構，功能包括原位監測和非破壞性測試。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件