因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

微觀尺度成像：捕捉納米級結構細節；參數包括分辨率至10nm、掃描速度5-100mm/s。

宏觀尺度成像：評估整體結構形態；參數包括視場范圍50-500mm、精度誤差0.1mm。

多模態圖像融合：整合光學與電子成像數據；參數包括融合成功率≥98%、配準偏差<2μm。

特征提取與分析：識別關鍵結構要素；參數包括特征尺寸范圍100nm-100μm、檢出率>95%。

表面形貌量化：測量表面粗糙度；參數包括Ra值范圍0.01-50μm、測量精度0.1μm。

內部結構層析：非破壞性內部成像；參數包括層厚分辨率0.5μm、探測深度0-20mm。

變形與應變分析：監測材料位移；參數包括變形量程0-15%、精度0.05%應變。

缺陷檢測與定位：識別材料缺陷；參數包括最小缺陷尺寸1μm、定位精度0.2mm。

成分分布映射：分析元素分布；參數包括元素檢出限0.05wt%、空間分辨率10μm。

動態過程成像：捕捉時間序列變化；參數包括幀率范圍1-100fps、時間分辨率1ms。

熱梯度分析：評估溫度分布；參數包括溫度范圍-40℃至200℃、精度0.5℃。

應力場測量：量化內部應力；參數包括應力分辨率0.1MPa、量程0-100MPa。

檢測范圍

航空航天復合材料：輕質結構材料的完整性評估。

生物醫學植入物：關節假體微觀結構分析。

電子電路板組件：集成電路連接性檢查。

汽車發動機部件：疲勞損傷監測。

建筑混凝土結構：裂縫與變形檢測。

醫療器械：手術器械表面完整性驗證。

電池電極材料：能源存儲特性表征。

納米材料片層：石墨烯性能分析。

紡織纖維網絡：強度與缺陷評估。

食品包裝薄膜：阻隔層密封性檢查。

古代文物樣本：無損內部結構成像。

地質巖石樣本：孔隙結構評估。

檢測標準

依據ISO25178-2進行表面紋理量化。

ASTME2909規范多尺度圖像融合方法。

GB/T3XXX-202X定義成像分析流程。

ISO14971應用于風險管理要求。

ASTMF1445指導電子元件檢驗。

GB/T2XXX-201X規定材料成像參數。

ISO13485覆蓋醫療器械質量管理。

ASTME2931用于圖像配準精度。

GB/T1XXX-2020指定測試程序。

ISO9001確保質量體系符合性。

檢測儀器

掃描電子顯微鏡：提供高分辨率表面成像；功能包括捕捉納米尺度細節。

光學顯微鏡系統：實現宏觀范圍觀察；功能包括大視場圖像采集。

圖像處理與分析軟件：融合多尺度數據；功能包括自動配準和特征提取。

X射線計算機斷層掃描儀：分析內部結構；功能包括三維重建。

紅外熱成像裝置：監測熱分布；功能包括溫度場映射。

激光掃描共焦顯微鏡：量化表面拓撲；功能包括粗糙度測量。

數字圖像相關系統：測量應變；功能包括變形分析。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件