因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

暗點(diǎn)缺陷檢測(cè)：識(shí)別組件電致發(fā)光區(qū)域內(nèi)亮度低于正常閾值的點(diǎn)狀缺陷，檢測(cè)閾值≤0.1cd/m，最小檢測(cè)尺寸≤10μm，缺陷定位誤差≤5μm。

亮點(diǎn)缺陷檢測(cè)：識(shí)別組件電致發(fā)光區(qū)域內(nèi)亮度高于正常閾值的點(diǎn)狀缺陷，檢測(cè)閾值≥10cd/m，最小檢測(cè)尺寸≤10μm，缺陷邊界清晰度≥90%。

條紋缺陷檢測(cè)：識(shí)別組件電致發(fā)光區(qū)域內(nèi)連續(xù)或間斷的線(xiàn)性亮度異常缺陷，檢測(cè)條紋寬度≤5μm，長(zhǎng)度≥100μm，條紋方向識(shí)別準(zhǔn)確率≥95%。

亮度均勻性檢測(cè)：測(cè)量組件電致發(fā)光區(qū)域內(nèi)亮度分布的均勻程度，計(jì)算最大亮度與最小亮度的比值，均勻性偏差≤2%，測(cè)量精度0.5cd/m。

發(fā)光效率檢測(cè)：計(jì)算組件輸入電功率與輸出光通量的比值，測(cè)量范圍0.1~100lm/W，功率測(cè)量精度1%，光通量測(cè)量精度2%。

缺陷密度統(tǒng)計(jì)：統(tǒng)計(jì)單位面積內(nèi)的缺陷數(shù)量，統(tǒng)計(jì)范圍1~1000個(gè)/cm，面積測(cè)量精度0.1cm，缺陷計(jì)數(shù)誤差≤5%。

缺陷定位精度：確定缺陷在組件上的坐標(biāo)位置，采用圖像坐標(biāo)與物理坐標(biāo)校準(zhǔn)，定位誤差≤1μm，坐標(biāo)分辨率≤0.5μm。

動(dòng)態(tài)缺陷監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)捕捉組件通電過(guò)程中缺陷亮度的時(shí)間變化特性，采樣頻率≥100fps，時(shí)間分辨率≤10ms，記錄缺陷亮度波動(dòng)幅度≥0.1cd/m的變化。

邊緣缺陷檢測(cè)：識(shí)別組件邊緣區(qū)域（距邊緣≤1mm）的電致發(fā)光缺陷，檢測(cè)邊緣暗區(qū)寬度≤0.5mm，邊緣亮點(diǎn)尺寸≤10μm，邊緣缺陷識(shí)別率≥98%。

分層缺陷檢測(cè)：通過(guò)多層面掃描（深度范圍0~500μm）識(shí)別組件內(nèi)部分層導(dǎo)致的發(fā)光異常，分層深度分辨率≤5μm，分層缺陷面積檢測(cè)精度10μm。

光譜特性分析：測(cè)量缺陷區(qū)域的發(fā)光光譜分布，光譜范圍300~1100nm，光譜分辨率≤1nm，分析缺陷光譜與正常區(qū)域的差異≥10nm。

檢測(cè)范圍

半導(dǎo)體芯片組件：包括集成電路（IC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）芯片，檢測(cè)其電致發(fā)光缺陷以評(píng)估芯片內(nèi)部晶體管、interconnect等結(jié)構(gòu)的完整性。

顯示面板組件：如有機(jī)電致發(fā)光（OLED）面板、微型發(fā)光二極管（Micro-LED）面板，識(shí)別像素級(jí)暗點(diǎn)、亮點(diǎn)缺陷以提升顯示效果的均勻性。

光伏組件：包括單晶硅、多晶硅太陽(yáng)能電池片，檢測(cè)電致發(fā)光缺陷（如隱裂、虛焊、雜質(zhì)）以評(píng)估發(fā)電效率的損失程度。

LED器件組件：如LED芯片、LED封裝模塊，識(shí)別電致發(fā)光缺陷（如死燈、光衰）以確保器件的光輸出穩(wěn)定性與壽命。

光電器件組件：如光電二極管（PD）、光電晶體管（PT），檢測(cè)電致發(fā)光缺陷以分析其光響應(yīng)特性的異常。

汽車(chē)電子組件：如汽車(chē)儀表盤(pán)顯示屏、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)顯示模塊，檢測(cè)電致發(fā)光缺陷以確保汽車(chē)電子系統(tǒng)的可靠性。

消費(fèi)電子組件：如智能手機(jī)屏幕、平板電腦顯示面板，檢測(cè)電致發(fā)光缺陷以滿(mǎn)足消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

半導(dǎo)體封裝組件：如球柵陣列（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）組件，通過(guò)電致發(fā)光缺陷掃描評(píng)估封裝內(nèi)部solderball、wirebond的連接可靠性。

光學(xué)組件：如光學(xué)透鏡、光學(xué)濾波器，識(shí)別電致發(fā)光缺陷對(duì)光學(xué)透過(guò)率、折射率等性能的影響。

微型電子組件：如微型傳感器、微型馬達(dá)，檢測(cè)其電致發(fā)光缺陷以確保微型結(jié)構(gòu)的功能正常。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IEC62607-3-1：半導(dǎo)體器件電致發(fā)光測(cè)試第3-1部分：缺陷識(shí)別與分類(lèi)方法。

GB/T39588-2021：顯示器件電致發(fā)光缺陷檢測(cè)方法。

ASTMF2967-13：半導(dǎo)體組件電致發(fā)光缺陷掃描標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法。

ISO17123-5：光學(xué)和光子學(xué)電致發(fā)光測(cè)試第5部分：缺陷評(píng)估規(guī)程。

GB/T24460-2009：半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）芯片電致發(fā)光特性測(cè)試方法。

IEC61241-3-2：爆炸性環(huán)境用電氣設(shè)備第3-2部分：電致發(fā)光組件缺陷檢測(cè)要求。

ASTME3081-17：顯示面板電致發(fā)光均勻性和缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)指南。

GB/T33594-2017：光伏組件電致發(fā)光缺陷檢測(cè)規(guī)程。

ISO21349：光學(xué)組件電致發(fā)光缺陷的掃描與分析方法。

IEC60747-14：半導(dǎo)體器件第14部分：電致發(fā)光器件缺陷測(cè)試。

檢測(cè)儀器

高分辨率電致發(fā)光成像系統(tǒng)：采用cooledsCMOS傳感器，有效像素≥20482048，像素尺寸≤5μm，捕捉組件通電后的發(fā)光圖像，用于暗點(diǎn)、亮點(diǎn)等缺陷的可視化識(shí)別與定位。

實(shí)時(shí)電致發(fā)光掃描裝置：集成高速成像模塊（幀速率≥500fps）與精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)（定位精度≤1μm），實(shí)現(xiàn)組件的逐行掃描，用于動(dòng)態(tài)缺陷（如亮度波動(dòng)）的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

亮度計(jì)校準(zhǔn)系統(tǒng)：基于標(biāo)準(zhǔn)鹵鎢燈（溯源至國(guó)家計(jì)量院），校準(zhǔn)成像系統(tǒng)的亮度測(cè)量精度，校準(zhǔn)范圍0.1~1000cd/m，精度0.5%，確保亮度數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

缺陷自動(dòng)分類(lèi)軟件：基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）算法，對(duì)成像系統(tǒng)捕捉的缺陷圖像進(jìn)行分類(lèi)（暗點(diǎn)、亮點(diǎn)、條紋、分層），訓(xùn)練集包含≥10萬(wàn)張缺陷圖像，分類(lèi)準(zhǔn)確率≥95%，提高檢測(cè)效率。

電致發(fā)光光譜分析儀：采用光柵分光系統(tǒng)，光譜范圍300~1100nm，光譜分辨率≤1nm，積分時(shí)間≥1ms，測(cè)量缺陷區(qū)域的光譜分布，用于分析缺陷的發(fā)光機(jī)制（如雜質(zhì)能級(jí)躍遷）。

高靈敏度光電探測(cè)器：采用光電倍增管（PMT），探測(cè)率≥10Jones，響應(yīng)時(shí)間≤1μs，檢測(cè)組件弱發(fā)光信號(hào)（如暗點(diǎn)缺陷的微弱發(fā)光），最小可探測(cè)亮度≤0.01cd/m。

電源供應(yīng)系統(tǒng)：采用直流穩(wěn)壓電源，輸出電壓范圍0~100V，電流范圍0~10A，紋波系數(shù)≤0.1%，為組件提供穩(wěn)定的通電條件，保證發(fā)光特性的穩(wěn)定性。

運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)：采用直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，重復(fù)定位誤差≤0.5μm，最大速度≥200mm/s，實(shí)現(xiàn)組件的精準(zhǔn)定位與掃描，確保掃描路徑的準(zhǔn)確性。

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件